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TECHNICAL ARTICLES
更新时间:2026-01-29
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温度边界:适配连续 1350℃及以下的高温工况,如高温传感器安装、熔炉部件紧固等,可耐受骤冷骤热,无开裂风险。
绝缘边界:适配高压电路、高频设备等绝缘需求场景,可阻断电位传导,避免漏电与信号串扰。
化学边界:适用于化工反应釜、酸碱溶液输送管道等强腐蚀环境,长期使用无锈蚀损耗。
无磁边界:适配 MRI 医疗设备、电子显微镜等磁敏感设备,无电磁干扰。
机械冲击边界:陶瓷材质脆性较高,不适用于高振动、强冲击工况,避免剧烈碰撞导致断裂。
压力平衡边界:无排气孔设计,不适用于密封腔体需排气平衡内外压力的场景,否则易导致腔体变形或密封失效。
装配边界:需匹配陶瓷专用装配工具与工艺,避免螺纹损伤,且不适用于超大载荷的结构紧固场景。
高温工业领域:用于高温炉具部件、热处理设备紧固件等,替代金属解决高温腐蚀问题。
电子与半导体领域:适配半导体制造设备、电子测试仪器的绝缘紧固,保障信号精准传输。
医疗领域:用于 MRI 设备、医疗影像仪器等,规避电磁干扰,符合安全标准。
化工领域:适配反应釜、耐腐蚀管道等部件紧固,抵御腐蚀介质侵蚀。
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