日本MALCOM马康助焊剂控制器 MS-9C 的仪器技术资料

MS-9C 是日本 MALCOM 研发生产的全自动助焊剂比重管控设备，专门适配电子制造领域波峰焊、浸焊等主流焊接工序，主打低松香类型助焊剂的在线监测与自动调控。设备可实时跟踪助焊剂比重、温度、水分率三大核心工艺参数，依靠内置控制系统实现全流程自动化管理，减少人工取样、调配带来的工艺波动。该设备广泛应用于 SMT 贴片生产线、常规电子元器件制造、汽车电子等行业，能够长期保障焊接工况稳定，规避虚焊、漏焊、焊点氧化等品质问题，是电子焊接制程中标准化管控的专用配套仪器。

本设备拥有两组可切换的比重测量区间，标准测量区间为 0.8000 至 0.9000，拓展区间为 0.7500 至 0.8500，满足不同配方助焊剂的检测需求。比重数值采用万分之一精度数字显示，整机比重测量误差控制在正负 0.0030 范围内，检测精度远超传统玻璃比重计。设备搭载专用 PT 温度传感元件，温度检测范围为 0℃至 50℃，温度测量精度可达正负 0.5℃。水分率检测范围设置为 0 至 9.9%，对应测量精度为正负 1%，可精准判断助焊剂吸水变质的程度。

设备配套自动输送泵作为液体供给单元，泵体输送扬程可达 1 米，每分钟液体输送流量为 500 毫升。液位管控区间可自由调节，液位上下限位之间的有效距离约 50 毫米，能稳定维持助焊剂槽内液面高度。信号输出包含两种类型，分别是 DC4-20mA 模拟信号以及 RS-232C 数字通讯信号，可对接产线控制系统与数据采集设备。

供电方面支持 AC100V 与 AC200V 两种电压规格，兼容 50Hz、60Hz 工频，设备额定运行功率为 35VA。仪器正常工作的环境温度要求为 10℃至 50℃，整机净重 11 千克，标配管路总长 6 米，布局安装灵活，可适配不同规格的焊接设备布局。

MS-9C 整机由多个功能单元组合而成，核心包含高精度比重传感组件、PT 温度检测组件、水分检测电极组件、自动补液与排液泵组、微电脑主控单元、声光报警单元以及多路信号输出模块。各单元协同运作，完成参数采集、逻辑判断、执行动作、信号反馈等一系列流程，整机结构集成度高，适配工业车间长期连续运行。

比重检测依托浮力感应原理实现，传感器接触助焊剂液体后，会根据液体密度不同产生对应的浮力变化，传感组件将物理浮力信号转化为电信号，再经由主控单元运算换算为直观的比重数值。温度检测依靠 PT 热敏传感元件，元件直接接触液体，实时采集助焊剂本体温度，同步传输至控制系统。水分率检测采用电极感应方式，利用液体导电性能随水分含量变化的特性，计算出助焊剂内部水分占比。

设备内置标准换算程序，支持以 20℃为基准完成温度补偿，同时具备水分补偿功能，可抵消温度波动、水分混入对比重数据造成的干扰，保证检测数据统一有效。主控单元会实时对比实测比重与人工设定的标准区间，当检测数值低于设定下限，系统自动启动补液泵，补充全新助焊剂提升整体比重；当检测数值高于设定上限，系统自动启动排液机构，排出部分老化液体，将比重回调至标准范围，全程无需人工干预。

第一，全自动比重调节功能。设备运行期间持续监测助焊剂比重，一旦数值偏离预设工艺区间，自动执行补液或排液动作，动态维持液体密度稳定，适配生产线二十四小时不间断作业。

第二，多参数同步监测显示。机身显示屏可同时呈现比重、温度、水分率三组数据，工作人员能够实时掌握助焊剂整体状态，全面判断液体是否出现老化、吸水、浓度异常等问题。

第三，双重参数补偿功能。内置温度补偿与水分补偿电路，统一基准检测条件，消除环境与液体自身状态带来的测量偏差，保证不同时段、不同工况下的数据具备可比性。

第四，液位监测与异常报警功能。设备实时监控助焊剂槽液位，同时具备液体断流检测能力，一旦出现供液中断、液位超出限位等异常情况，机身蜂鸣器与红色指示灯会同步触发报警，同时向外输出继电器开关信号，提醒现场人员及时处理，避免设备空转引发生产故障。

第五，多路信号输出功能。模拟信号与数字通讯接口可同时使用，既可以对接车间工控系统实现远程监控，也能将历史检测数据传输至电脑终端，完成数据归档与品质追溯。

第六，运行模式自由切换。设备配备自动模式与手动模式，自动模式适用于正常量产工况，全程自主管控；手动模式可单独控制补液、排液、泵体启停，方便设备调试、检修与临时人工调配。

第一，安装与管路连接。按照布局要求固定主机与传感组件，将比重传感器、水分传感器放置在助焊剂槽内部，保证传感部位充分浸没在液体中。依次连接补液管路、排液管路，检查所有管路接口，确保连接紧密、无渗漏、无弯折堵塞。

第二，通电与基础检查。接通设备供电电源，确认电源指示灯正常亮起，整机完成开机自检，查看显示屏、指示灯、报警装置是否可以正常工作。

第三，工艺参数设定。通过机身操作面板，依次设置目标比重值、比重上下允许偏差、液位高低限位、报警阈值等工艺参数，参数严格按照产线作业标准设定。

第四，运行模式选择。根据现场需求切换运行模式，正常生产选择自动模式，设备将进入全自动监测与调控状态；设备调试、维护阶段选择手动模式，单独测试泵体、传感器等部件功能。

第五，正常作业与巡检。设备启动后持续运行，工作人员定时查看显示屏数据、管路状态以及报警装置，确认各项参数保持在标准区间内。

第六，停机操作。生产工作结束后，先将设备切换至手动模式，关闭补液泵、排液泵，再切断整机电源，做好设备使用记录。

准备标准砝码与对应标准液体，将 5 克标准砝码悬挂在比重传感器感应位置，使用调节旋钮调整参数，让设备显示屏显示对应比重下限数值。取下砝码后，再次调节增益旋钮，使屏幕显示比重上限数值。反复重复两组操作两至三次，直至上下限数值显示精准，完成比重传感器校准。

选用已知水分率的标准溶液作为校准介质，将水分电极浸入标准溶液中，等待数值稳定后，调节设备内部对应参数，使仪器显示数值与标准溶液水分率保持一致，校准完成后取出电极并清洁表面。

日常使用场景下，建议每周开展一次简易校准，每月执行一次完整全面校准。如果现场更换助焊剂品牌、型号、配方，或是传感器经过深度清洁、拆卸移位，必须第一时间重新完成全套校准工作。所有校准作业开展前，都需要清洁传感器表面，去除残留污渍，避免影响校准精度。

第一，传感器日常清洁。每日生产结束后，对比重传感器、水分电极进行清洁处理。比重传感器使用擦拭丝线与底部感应面，清除附着的助焊剂残留；水分电极使用专用溶剂擦拭电极表面，若电极出现氧化，可使用细砂纸轻柔打磨，恢复导电性能。清洁完成后静置晾干，再投入下次使用。

第二，管路系统养护。定期逐条检查补液管、排液管，查看管路内部是否存在结晶、堵塞，接口位置是否出现渗漏、松动，发现问题及时清理管路或是更换管件。设备长期停机闲置前，使用清洗溶剂循环冲洗整条管路，防止助焊剂干结堵塞管道。

第三，整机与电路检查。定期擦拭设备外壳，去除车间粉尘与油污，保持机身整洁。检查电源线、通讯线路外皮是否破损，接口是否松动，保证电路连接安全稳定。长期不使用设备时，将传感器取出放置在干燥环境收纳，整机断电存放于通风、无腐蚀性气体的区域。

设备出现比重显示数值不稳定、数值偏差过大的情况，大多是传感器表面残留助焊剂、传感器移位或是长期未校准导致。处理时先清洁传感部件，重新固定传感器位置，之后按照标准流程完成整机校准，再次开机测试数值是否恢复正常。

设备补液泵、排液泵无法正常启停，首先检查管路是否弯折堵塞、泵体供电线路是否松动，清理管路异物、紧固线路接口后再次测试。若依旧无法动作，则为泵体本身故障，需要联系专业人员检修或更换泵组。

设备报警装置持续发出声光提示，优先检查助焊剂槽液位是否超出限位、外部供液是否中断，恢复正常液位与液体供给后，观察报警是否解除。若液位与供液均正常但报警不停，说明传感器出现故障，需清洁或更换对应传感组件。

设备无法向外传输检测数据，首先检查通讯数据线、模拟信号线路的连接状态，重新插拔接口确认接触良好，核对设备内部通讯参数设置。线路与参数均无异常时，判定为信号输出模块故障，交由专业人员检修。

该设备适用于大批量连续作业的 SMT 电子生产线，依靠全自动调控能力稳定助焊剂参数，减少人工操作，提升整体生产效率。针对低松香配方助焊剂的使用工况，设备凭借高检测精度，精准把控液体状态，适配各类精密电子焊接工序。同时可应用于汽车电子、精密元器件制造领域，严格的参数管控与完整的数据追溯能力，能够满足制造行业的品质体系要求。

对比传统人工管控方式，MS-9C 实现二十四小时在线监测与自动调配，规避人为取样误差、调配不及时等问题，有效降低焊接不良率。设备采用万分之一级别的比重显示精度，检测能力远优于传统玻璃比重计，数据参考价值更高。仪器可同步监测比重、温度、水分率三项关键参数，管控助焊剂品质。丰富的信号输出接口，可轻松对接工厂自动化系统，便于产线集成与数据管理，整机操作简单、维护便捷，适配工业车间的使用环境。

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