美国 EFD HP3cc 作为高压流体点胶工具，凭借 700 psi（48.2 bar）的高压输出能力，成为电子封装中黏厚流体分配的核心设备，尤其适配 RTV 硅胶、环氧胶及焊锡膏等材料的精密点胶需求。以下是针对电子封装场景的实用使用技巧：
一、参数匹配与调试技巧
根据封装环节选择参数：晶片封装需精准控制点胶量，可搭配 0.004 英寸细针头，将脉冲时间以 0.01ms 增量调至 0.15-0.3s，配合 3cc 针筒实现微量化分配；边框贴合场景需连续胶线，建议开启渐变参数设置，通过斜度控制避免胶线断点或堆积。调试前需用废料板测试：画直线检查胶线均匀度，点焊测试胶点一致性，确保无气泡或滴漏。
二、流体适配与设备组合
针对高粘度流体（如导热胶），可借助其 7 倍压力放大特性，将气动分配器 100 psi 基础压力提升至 700 psi，突破狭窄缝隙涂覆难题。搭配 PICO Toµch 控制器可精准调控温度与出胶速率，适配不同粘度流体；与 Optimum® 分配吸头组合使用，能优化流体管理，减少材料浪费。
三、场景化操作要点
显示屏封边时，保持针头与工件间距 0.1-0.3mm，采用匀速移动轨迹，利用高压特性确保胶体填充狭缝；MEMS 麦克风点焊锡膏时，启用真空回吸功能，防止针头残留导致的焊膏污染。每日使用后需拆解针筒与针头，用专用溶剂清洗，避免固化残留堵塞，延长设备寿命。
遵循以上技巧可充分发挥 EFD HP3cc 的高压优势，实现电子封装的高精度、高重复性点胶效果。
更新时间：2025-11-06
点击次数：71
当前位置：