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乐控 PMB 100 便携式粒子计数器维修保养技巧详解
2025-11-07 一、日常清洁与部件维护机身清洁：使用干燥软布擦拭机身表面灰尘，避免液体或腐蚀性清洁剂接触。进气口滤网需每周拆卸，用软毛刷轻刷去除积尘，若滤网破损需及时更换原厂配件。传感器维护：每月检查传感器光学组件，若发现镜头有污渍，用专用镜头纸轻轻擦拭，严禁用手指触碰光学镜面。二、校准与性能检测定期校准：每季度进行一次零点校准，将标准过滤器连接进气口，进入“校准”菜单选择“零点校准”，等待90秒完成校准；每年需送回原厂或授权机构进行流量校准和粒径校准，确保测量精度。性能检测：每周启动设备后...
新手指南：TEMTOP 乐控 PMS 8/PMS 8 + 操作说明书
2025-11-07 一、设备准备与开机装机检查：开箱后确认传感器主机、电源适配器、进气导管、说明书齐全；检查进气口/出气口无堵塞，机身无破损。供电启动：PMS8支持DC5V/2A电源供电，PMS8+额外支持锂电池供电（充满电可连续使用4小时）。连接电源或安装电池后，长按电源键3秒，屏幕亮起并显示“TEMTOP”logo，3秒后进入主界面，默认显示“实时监测”模式。二、基础参数设置按机身“MENU”键进入设置界面，通过“↑↓”键切换选项，“OK”键确认：系统配置：在“语言设置”选择中文/英文，“时...
TEMTOP PMD 331 粒子计数器快速上手操作教程
2025-11-07 TEMTOPPMD331粒子计数器快速上手操作教程一、开机与初始化设备检查：确认电池电量充足或连接电源，检查进气口滤网无堵塞，用干净软布擦拭机身去除表面灰尘。开机启动：长按电源键2秒，仪器自动进入初始化界面，2秒后完成自检进入主界面，默认处于待机状态以节省电量。预热准备：开机后需预热10-30分钟，待系统参数稳定后再进行测量，保障数据准确性。二、核心参数设置按“MENU”键进入菜单，通过方向键切换选项，按确认键进入设置：基础配置：在“系统设置”中可调整时间、语言（支持中文/英...
避免喷雾不均！美国 EFD ValveMate 控制器技术保养核心要点
2025-11-06 美国EFDValveMate控制器是喷雾阀的核心控制单元，其性能直接影响喷雾点胶的均匀度。针对“喷雾不均”这一常见问题，需聚焦以下技术保养核心要点，保障胶雾颗粒一致性（误差≤±5%）与涂覆覆盖率。一、信号与连接组件保养（每周1次）通讯接口维护：断开电源后，用无尘布蘸异丙醇擦拭控制器与喷雾阀的信号连接线接口（DB9/DB15型），清除胶雾残留与氧化层，避免接触不良导致的喷雾频率波动。重新插拔时需检查卡扣是否卡紧，防止松动引发信号中断。压力传感器校准：通过控制器“C...
美国 EFD PICO Toμch 工作原理核心：高压点胶的精准调控机制
2025-11-06 美国EFDPICOToμch作为高压点胶系统的核心控制器，凭借“多维度参数闭环调控”技术，实现700psi（48.2bar）高压场景下±0.01%的出胶精度，其工作原理围绕“信号采集-智能运算-精准执行”三大核心环节展开。一、信号采集：多源数据实时反馈控制器通过两类核心接口获取实时数据：一是压力传感器接口，连接点胶阀内置的高精度压力传感器，每秒采集500次流体压力数据（范围0-1000psi），精准捕捉胶料黏度变化导致的压力波动；二是位移传感器接口，对接点胶针头...
工业点胶场景下美国 EFD DIN 定量泵控制器维修保养规范
2025-11-06 美国EFDDIN定量泵控制器作为工业点胶系统的核心控制单元，承担胶量精准计量与压力稳定输出的关键作用，在电子元件封装、汽车零部件涂胶等场景中需严格遵循以下维修保养规范，保障日均8-12小时连续作业稳定性。一、日常开机前检查（每日执行）外观与连接检查：确认控制器DIN导轨安装牢固，无松动偏移；检查电源接口（AC100-240V）、信号连接线（与定量泵的485通讯线、压力传感器线）无破损、氧化，端子螺丝扭矩符合0.8-1.2N・m标准，避免接触不良导致的胶量波动。功能预检测：开机...
美国 EFD 卡式胶筒罐装系统使用指南：从灌装到适配全流程
2025-11-06 美国EFD卡式胶筒罐装系统（如Atlas™系列）是工业点胶领域的精密计量设备，支持2.5oz至32oz（75ml至960ml）胶筒灌装，适配2000至750,000cps粘度流体，从灌装到适配需遵循标准化流程以保障精度与安全。一、灌装前准备与设备调试设备安装：将系统置于硬质水平面，通过底座10mm螺栓孔固定，检查气管接头与接线端子是否牢固。连接外部调压表，将进气压力调至0-7.0bar（0-100psi）安全范围。参数设定：根据胶筒规格切换至“SETUP”模式，通...
电子封装场景下美国 EFD HP3cc 的使用技巧
2025-11-06 美国EFDHP3cc作为高压流体点胶工具，凭借700psi（48.2bar）的高压输出能力，成为电子封装中黏厚流体分配的核心设备，尤其适配RTV硅胶、环氧胶及焊锡膏等材料的精密点胶需求。以下是针对电子封装场景的实用使用技巧：一、参数匹配与调试技巧根据封装环节选择参数：晶片封装需精准控制点胶量，可搭配0.004英寸细针头，将脉冲时间以0.01ms增量调至0.15-0.3s，配合3cc针筒实现微量化分配；边框贴合场景需连续胶线，建议开启渐变参数设置，通过斜度控制避免胶线断点或堆积...

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