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中村供应马康MALCOM真空密封回流焊管理软件

产品简介

中村供应马康MALCOM真空密封回流焊管理软件TMR-1
可同步监测显示温度、风速、氧气浓度及摄像图像，精准把控真空密封焊接环境。搭载温度曲线预测与辅助设定功能，大幅缩短作业时间，支持多格式数据兼容与CSV导出，操作便捷，为SMT贴片、汽车电子等精密制造场景提供全流程工艺管理与品质追溯保障。

产品型号：TMR-1
更新时间：2025-12-27
厂商性质：经销商
访问量：24
产品咨询 13739062643

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品牌MALCOM/马康价格区间5千-1万
仪器种类多通道产地类别进口
应用领域电子/电池,纺织/印染,航空航天,电气,综合

中村供应马康MALCOM真空密封回流焊管理软件TMR-1

可同步监测显示温度、风速、氧气浓度及摄像图像，精准把控真空密封焊接环境。搭载温度曲线预测与辅助设定功能，大幅缩短作业时间，支持多格式数据兼容与CSV导出，操作便捷，为SMT贴片、汽车电子等精密制造场景提供全流程工艺管理与品质追溯保障。

中村供应马康MALCOM真空密封回流焊管理软件TMR-1

真空密封设计是该软件的核心优势所在，其深度适配回流炉真空密封焊接工况，可实时联动真空密封模组，精准采集并解析真空环境下的氧气浓度数据（测定范围覆盖50ppm~10000ppm），通过与温度、风速数据的同步联动分析，确保焊接过程始终处于稳定的低氧真空环境中，从根源上减少氧化缺陷，提升焊点可靠性。这种真空环境的全流程管控能力，尤其适配无铅锡膏、超细粉锡膏等特殊材质的焊接需求，有效解决了传统回流焊管理中真空环境参数与温度参数脱节导致的工艺不稳定问题。
在核心功能层面，软件突破传统单一温度曲线管理的局限，实现多维度数据的同步可视化呈现——在同一界面即可实时查看温度曲线、风速分布、氧气浓度变化及炉内摄像图像，通过数据叠加分析，可快速定位真空密封环境波动、温度不均、风速异常等工艺问题。搭载的温度曲线预测与辅助设定功能，可基于历史工艺数据与真空密封工况参数，快速生成温度曲线方案，大幅缩短工艺调试时间，即使非专业人员也能轻松完成精准设定。同时，软件支持TPD等旧款分析软件格式文件的兼容阅览，保障企业工艺数据的连续性与传承性。
操作与数据管理方面，软件具备的实用性与便捷性。采用直观的可视化操作界面，支持OK/NG判定结果直接在曲线图表上标注，结果确认一目了然；配备数据Zoom放大功能，可精准查看局部参数细节。数据导出与追溯能力完善，支持自定义报告格式印刷，可将工艺数据导出为CSV格式，便于接入MES系统实现全生命周期品质追溯，满足汽车电子、医疗电子等行业的严苛合规要求。在兼容性上，软件可适配RCA-1、RCO-1、RCX-GL等多系列马康炉温测试仪，支持USB、RS-232C及蓝牙无线数据传输，灵活适配不同车间的设备布局与数据采集需求。
相较于普通回流焊管理软件，TMR-1凭借真空密封环境的精准管控能力、多维度数据集成分析优势及便捷的操作体验，不仅能有效提升焊接良率与生产效率，还能降低工艺调试门槛与品质追溯成本，是马康在回流焊工艺管理领域的核心解决方案，为精密电子制造企业的高质量生产提供坚实技术支撑。



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