中村供应马康MALCOM固定式静态回流系统

产品简介
中村供应马康MALCOM固定式静态回流系统RDT-250II
采用热风 + 远红外双加热设计，常温 - 400℃宽温域，控温精度达 ±2℃。无需移动 PCB 板即可完成焊接，支持曲线测量与目视观察同步进行，适配 250×330mm 基板。氮气 / 空气双冷却模式，适配小批量生产、原型制作与 SMT 工艺实验，是电子制造的高效焊接设备。

产品型号：RDT-250II

更新时间：2025-12-31

厂商性质：经销商

访问量：19

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品牌	MALCOM/马康	应用领域	能源,电子/电池,道路/轨道/船舶,电气,综合

中村供应马康MALCOM固定式静态回流系统RDT-250II

采用热风 + 远红外双加热设计，常温 - 400℃宽温域，控温精度达 ±2℃。无需移动 PCB 板即可完成焊接，支持曲线测量与目视观察同步进行，适配 250×330mm 基板。氮气 / 空气双冷却模式，适配小批量生产、原型制作与 SMT 工艺实验，是电子制造的高效焊接设备。

中村供应马康MALCOM固定式静态回流系统RDT-250II

核心优势一：静态加热设计，焊接质量更稳定。与传统在线回流焊不同，该设备无需移动 PCB 板，基板固定在托盘内完成全程焊接，避免传输过程中元件偏移、掉落的风险。支持网络系统或载体系统的 PC 板托盘适配，可承载 250×330mm 尺寸基板，满足多数精密电路板的焊接需求。焊接过程中可同步进行温度曲线测量与目视观察，实时把控焊接状态，及时调整工艺参数，大幅提升焊接良率。

核心优势二：双加热 + 精准控温，适配多材质焊接。采用热风与远红外辐射并用的加热系统，热量传递均匀高效，既能快速提升炉内温度，又能避免局部过热导致的元件损坏。设备测温范围覆盖常温至 400℃，在 80℃-330℃核心工作区间内控温精度达 ±2℃，速度准确度 ±2%，可精准匹配无铅锡膏、低温焊料等不同材质的焊接温度需求。搭配 PID 智能温控算法，升温平稳可控，恒温状态下误差极小，为焊接质量提供稳定保障。

核心优势三：双冷却模式，灵活适配多场景。配备氮气 / 空气双冷却系统，外部气体压力适配 0.3-0.5MPa，流量可达 300L/min，可根据焊接材质与工艺要求灵活切换。氮气冷却模式能有效降低炉内氧浓度，减少焊料氧化，提升焊点光泽度与可靠性；空气冷却模式则更具成本优势，适配常规焊接场景。冷却系统与排气口联动设计，兼具高效降温与环保排放特性，满足工业生产环保要求。

核心优势四：工业级稳定结构，操作便捷高效。机身采用高强度材质打造，尺寸为 778×1417×863mm，重量 205kg，结构稳固且占用空间合理，可灵活放置于实验室或生产线旁。配备清晰的操作面板与数字显示界面，温度、时间等参数可精准设定，支持多组工艺参数记忆，无需反复调试。三相 200V 电源适配工业供电场景，运行稳定且能耗可控，核心部件经过严苛测试，使用寿命长，维护成本低。

核心优势五：多场景适配，性价比突出。特别适合小批量多品种生产、新产品原型制作与 SMT 工艺实验，无需大规模生产线即可完成高精度焊接，大幅降低小批量生产的成本门槛。广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备、半导体封装等领域，可处理各类精密电路板、电子模块的回流焊接，既能满足研发阶段的工艺验证需求，也能适配生产线的灵活补产需求。

作为马康 MALCOM 旗下的优质回流焊接设备，RDT-250II 凭借日本原厂的工艺、完善的安全防护设计与可靠的性能表现，为企业提供稳定高效的焊接解决方案。其静态加热与精准控温的结合，帮助企业优化焊接工艺、提升产品质量，同时兼顾操作灵活性与场景适配性，成为电子制造领域小批量焊接的优选设备。

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