中村工业级马康MALCOM 高速均质锡膏搅拌机

产品简介
中村工业级马康MALCOM 高速均质锡膏搅拌机SPS-3000
以 1000 转 / 分高速回转设计，搭配温度与旋转姿态自动化调节。密封搅拌防氧化防吸湿，无需解冻即可快速均质，混合均匀度高。适配无铅锡膏、电子银浆等物料，操作便捷，广泛应用于 SMT 贴片、PCB 焊接等电子制造场景，是提升焊接质量的核心质控设备。

产品型号：SPS-3000

更新时间：2025-12-31

厂商性质：经销商

访问量：27

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品牌	MALCOM/马康	类型	多功能
动力类型	电动	布局形式	立式
搅拌方式	自落式	每次处理量范围	出料1000-3000L
应用领域	电子/电池,道路/轨道/船舶,包装/造纸/印刷,电气,综合

中村工业级马康MALCOM 高速均质锡膏搅拌机SPS-3000

以 1000 转 / 分高速回转设计，搭配温度与旋转姿态自动化调节。密封搅拌防氧化防吸湿，无需解冻即可快速均质，混合均匀度高。适配无铅锡膏、电子银浆等物料，操作便捷，广泛应用于 SMT 贴片、PCB 焊接等电子制造场景，是提升焊接质量的核心质控设备。

中村工业级马康MALCOM 高速均质锡膏搅拌机SPS-3000

核心优势一：高速回转均质，设备搭载高性能电机，实现 1000 转 / 分高速回转，采用公转自转一体的双轴偏心搅拌结构，搅拌桨与容器形成精准夹角，确保焊锡粉末与助焊剂 360° 充分融合，混合均匀度提升 30% 以上。搅拌过程避免局部过度剪切，有效保护锡膏颗粒完整性，杜绝结块分层，搅拌后锡膏粘度一致性误差≤±5%，为后续印刷、焊接工艺提供稳定基础。

核心优势二：全自动化调控，适配多类物料需求。内置智能控制系统，可自动调节温度与旋转姿态，无需人工干预即可适配不同类型锡膏 —— 无论是无铅锡膏、低温锡膏，还是超细粉锡膏（粒径≤20μm）、电子银浆等物料，都能精准匹配搅拌参数。支持搅拌时间 0.1-9.9 分钟任意设定，无需提前解冻冷藏锡膏，最短 3 分钟即可完成高效均质，相较于手动搅拌效率提升 10 倍以上，大幅缩短生产准备时间。

核心优势三：密封防氧化设计，延长物料使用寿命。采用全密封搅拌结构，搅拌全程隔绝空气，有效降低锡膏氧化风险，同时避免吸湿受潮，使锡膏开封后使用寿命延长至传统搅拌方式的 2 倍。密封设计还能快速排出搅拌过程中产生的气泡，避免焊点出现针孔、空洞等缺陷，显著提升焊接良率，减少因物料失效导致的生产成本浪费。

核心优势四：工业级稳定设计，适配车间严苛工况。机身采用高强度耐腐蚀材质打造，搭配减震底座，运行噪音低、振动幅度小，符合电子制造车间无尘要求。结构紧凑不占用过多空间，可灵活放置于 SMT 生产线旁，支持 50g、100g、300g 等主流锡膏容器，还可一次搅拌多罐锡膏，满足批量生产需求。核心部件经过 10 万次循环测试，无易损耗材，日常维护仅需定期清洁，维护成本极低。

核心优势五：操作便捷高效，降低人力门槛。配备一键式操作面板与清晰 LED 显示屏，参数设置直观易懂，操作人员无需专业培训即可快速上手。设备可记忆多种搅拌条件，支持自动调节平衡，适配不同批次、不同类型物料的连续搅拌需求。搅拌过程无需打开锡膏罐，避免杂质引入，进一步保障物料纯度与焊接质量稳定性。

适用场景覆盖消费电子、汽车电子、半导体封装、医疗设备等多个领域，无论是 SMT 贴片生产线的批量生产，还是研发实验室的小批量测试，都能凭借精准稳定的搅拌性能，帮助企业优化生产流程、降低次品率、控制生产成本。作为马康 MALCOM 旗下的工业级明星产品，其日本原厂品质与完善的售后服务，为电子制造企业提供可靠的工艺保障。

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