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日本KYOWA高灵敏共和应变片

产品简介

日本KYOWA高灵敏共和应变片
高灵敏度是该应变片的核心竞争力。其敏感栅采用高纯度 Cu-Ni 合金箔经精密光刻工艺制成,栅丝宽度仅为几十微米,且栅格密度经过优化设计,能接收结构形变产生的应力信号,应变灵敏度系数稳定保持在 2.0±1%,可精准捕捉低至 1με(微应变)的细微形变,远超普通应变片 5με 的最小检测阈值。同时,应变片内置低噪声信号传输结构,通过特殊的引线材质与封装工艺,有效降低信号

产品型号:KFGS-2-120-C1-11 L5M52R
更新时间:2025-09-20
厂商性质:经销商
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品牌KYOWA/日本应用领域环保,化工,能源,钢铁/金属,综合

日本KYOWA高灵敏共和应变片

日本KYOWA高灵敏共和应变片

日本KYOWA高灵敏共和应变片

作为应变测量领域的产品,日本 KYOWA 高灵敏共和应变片凭借的传感技术与精密制造工艺,成为科研实验、工业检测等场景中捕捉细微应变信号的核心工具,为需要精准感知结构微小形变的需求提供可靠解决方案。
高灵敏度是该应变片的核心竞争力。其敏感栅采用高纯度 Cu-Ni 合金箔经精密光刻工艺制成,栅丝宽度仅为几十微米,且栅格密度经过优化设计,能接收结构形变产生的应力信号,应变灵敏度系数稳定保持在 2.0±1%,可精准捕捉低至 1με(微应变)的细微形变,远超普通应变片 5με 的最小检测阈值。同时,应变片内置低噪声信号传输结构,通过特殊的引线材质与封装工艺,有效降低信号传输过程中的干扰,确保微小应变信号能完整、清晰地转化为电信号,避免因信号衰减或失真导致的测量误差,满足对高精度应变监测的严苛要求。
工艺品质为高灵敏度提供坚实保障。KYOWA 采用行业的 “超薄基底 + 精密贴合" 技术,基底选用厚度仅 12μm 的聚酰亚胺材料,不仅柔韧性强、贴合度高,能紧密附着在待测结构表面,减少因基底厚度导致的应变传递损耗;还通过分子级表面处理工艺,提升基底与敏感栅的结合强度,确保在长期使用中敏感栅不会因振动或形变出现位移,维持灵敏度稳定。此外,每一片应变片出厂前都需经过高精度校准设备逐一测试,通过模拟不同应变值的标准信号,验证灵敏度的准确性与一致性,确保交付产品均达到高灵敏性能标准。
在实际应用中,该应变片适配场景广泛。在航空航天领域,可用于航天器复合材料结构的微小形变监测,实时捕捉飞行过程中气流冲击导致的细微应变,为结构安全评估提供数据支撑;在精密机械制造中,能检测机床主轴、精密齿轮在高速运转下的微量形变,帮助优化设备设计与运行参数;在生物力学研究中,可贴合在仿生关节、骨骼模型表面,精准测量受力时的细微应变,助力医学器械研发。无论是科研场景下的微观应变分析,还是工业领域的高精度形变监测,日本 KYOWA 高灵敏共和应变片都能以出色的信号捕捉能力,为各行业的精准测量需求提供高效支持。






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